华为交换机拆机
这个机箱是有一个上盖的,上盖与机箱有较大(很大!)面积的金属接触,可惜忘了拍图。印象中上盖整体盖住了机箱的左、上、右、后四个面。
电源输入的地线直接接到了机箱外壳上,而没有接到AC/DC上,也就是是说,将机箱这个大片金属当做一个比较完美的静电放电回路(对浪涌之类的试验应该也有好处)。AC/DC电源输入插座上方的蓝色器件应该是一个压敏电阻?
可以看到,用于固定主板的螺钉下是大面积的裸露铜箔。拆开主板,下方的机箱壳体是这样的:
每一个安装孔都凸起一块较大面积。相应的,从机箱底部看,安装孔部位是凹陷的。
每一个固定PCB螺钉都将PCB上的某个地(工作地或接插件地,见下文)连接到机箱外壳。PCB上的工作地和接插件地通过机箱外壳共地。
图中机箱外壳在接插件孔处有弯角,与接插件簧片良好连接。这时将接插件外壳直接连接到PCB的工作地。
此时接插件外壳在PCB上使用单独的地平面(多个与机箱外壳接触不良的接插件外壳共用地平面),然后一方面在PCB上与工作地之间跨接电容,另一方面通过上文所述螺钉和大面积铜箔连接到机箱外壳。PCB上的接插件地和工作地通过机箱共地。在PCB上这两者不直接连接(两者之间有电容连接)。这样,当对着此类接插件进行静电放电时,静电将首先通过机箱外壳泄放掉,而不会跑到PCB的工作地上。
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